关键是清洗标签的过程是否会有碰撞、震荡、摩擦等可能影响密封性的操作或动作，应基于清洗过程的风险，决定是否需要重新进行密封性试验。

回答：

需关注洗签过程对产品密封性的影响，如不能排除对密封性的风险，建议重新灯检和QA抽样检测后进行贴签。

这个是基于重新贴签的流程设置，理论上贴签时已经是处于封装好的，已经与外界隔离了，基本不存在风险，所以不检查理论上也没什么风险，但是往往因为重新贴签的过程，造成了多一道的工序，可以设置记录时要求抽检即可。如果实际经验中存在过这种风险，那么进一步把控检测也是有必要的。